提到全自動(dòng)真空貼合設(shè)備，絕大多數(shù)人都會(huì)感到陌生，但對(duì)于從事手機(jī)維修行業(yè)的人來說，就是一個(gè)再熟悉不過的設(shè)備了，該機(jī)器在手機(jī)屏幕貼合與維修方面能夠起到關(guān)鍵作用。下面我們就來一起了解一下什么是全自動(dòng)真空貼合機(jī)，以及工控機(jī)在其中又發(fā)揮了怎樣的作用吧。

　　真空貼合機(jī)是用于手機(jī)屏幕貼合用的設(shè)備之一，貼合原理是將手機(jī)液晶屏幕和玻璃蓋板置于真空壞境的真空箱中，利用機(jī)器的氣缸壓力將真空缸的里模下降，將放在真空缸下模的玻璃蓋板和液晶屏幕完全壓合。從而完成手機(jī)屏幕維修當(dāng)中的關(guān)鍵工藝，即“OCA貼合工藝”。由此可見，一臺(tái)全自動(dòng)真空貼合機(jī)的好壞，直接影響到手機(jī)屏幕的質(zhì)量。

　　目前手機(jī)屏幕已發(fā)展到全貼合技術(shù)，即OCA光學(xué)膠將玻璃蓋板與液晶屏以無縫隙的方式完全貼在一起，這而真空貼合機(jī)就是最關(guān)鍵的設(shè)備，可為前景廣闊。東田科技針對(duì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，推出了相關(guān)嵌入式工控機(jī)產(chǎn)品，具備以下特點(diǎn)：

　　該機(jī)型搭載英特爾酷睿i5-8500T六核六線程CPU，主頻2.1Ghz，睿頻可達(dá)3.5Ghz，功耗為35W，支持DualChannelDDR432G雙通道內(nèi)存，面對(duì)任務(wù)多開場景也毫不費(fèi)力，流暢運(yùn)行，另外支持SATAIII和M.2硬盤，讀寫速度更快更穩(wěn)定。

　　主機(jī)自帶4個(gè)RS232串口，2個(gè)Intel千兆網(wǎng)口，千兆傳輸速率，信號(hào)傳輸更快更穩(wěn)定；4個(gè)USB3.0接口，可同時(shí)外接多種USB設(shè)備，傳輸速度可達(dá)5Gbps；另外提供HDMI/VGA/eDP三種顯示接口，為您提供更多選擇。

　　整機(jī)采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，鋁制散熱模塊及鋼架一體化結(jié)構(gòu)，使機(jī)身散熱性能達(dá)到最佳，使用壽命比一般工控機(jī)更長、故障率更低。

　　東田工控成立于2008年，十余年來，孜孜以求，穩(wěn)健發(fā)展。我們一直秉持以客戶為中心的發(fā)展理念，以給客戶提供高質(zhì)量高可靠性的工控產(chǎn)品為己任，不斷研發(fā)新技術(shù)、吸引高科人才，為客戶提供更優(yōu)良的解決方案。