一、生瓷片切割設(shè)備介紹

　　生瓷片切割機(jī)采用伺服電機(jī)做動(dòng)力驅(qū)動(dòng)絲杠導(dǎo)軌副完成自動(dòng)對(duì)位;切割深度由伺服電機(jī)帶絲杠導(dǎo)軌副實(shí)現(xiàn);工作臺(tái)轉(zhuǎn)向運(yùn)動(dòng)精度采用直驅(qū)電機(jī)達(dá)到，刀體切割動(dòng)作由電機(jī)與氣缸組合達(dá)到,并采用電氣比例閥控制壓帶條壓力，生瓷片的對(duì)位采用手工粗對(duì)位,并以真空吸附,然后采用CCD系統(tǒng)進(jìn)行精確對(duì)位。

　?。ㄒ曈X(jué)定位系統(tǒng)結(jié)構(gòu)）

　　二、硬件系統(tǒng)

　　生瓷片切割設(shè)備以工控機(jī)為控制核心,控制伺服電機(jī)實(shí)現(xiàn)刀架、切刀、視覺(jué)系統(tǒng)和工作臺(tái)的精確位移;控制電磁閥、電氣比例閥及真空電磁閥的動(dòng)作，在完成氣缸的順序動(dòng)作及真空的發(fā)生與破壞的同時(shí),精確控制壓力的大小;控制刀條及臺(tái)板的加熱,確保加熱的均勻性與穩(wěn)定性。

　?。ㄉ善懈钤O(shè)備視覺(jué)定位系統(tǒng)）

　　三、軟件系統(tǒng)

　　(1)運(yùn)動(dòng)控制。本機(jī)的運(yùn)動(dòng)部件主要由刀架和工作臺(tái)兩部分組成。刀架上裝有切刀和攝像頭,用于視覺(jué)對(duì)位和切割，使生瓷帶上的MARK點(diǎn)進(jìn)人視覺(jué)系統(tǒng)的視野范圍之內(nèi),通過(guò)視覺(jué)對(duì)位使之與標(biāo)準(zhǔn)MARK對(duì)準(zhǔn),然后切刀運(yùn)動(dòng)進(jìn)行切割。

　　(2)視覺(jué)對(duì)位。在進(jìn)行正式切割之前，要先將帶有標(biāo)準(zhǔn)MARK的模板放到工作臺(tái)上，然后通過(guò)手動(dòng)調(diào)節(jié)位于刀架左右兩側(cè)的4個(gè)電機(jī)，帶動(dòng)攝像頭進(jìn)行左右和上下移動(dòng)，從而使MARK點(diǎn)在顯示屏上清晰成像.將此塊生瓷片作為標(biāo)準(zhǔn)模板。

　　（視覺(jué)定位系統(tǒng)）

　?。?）數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與處理。本機(jī)設(shè)有等間距切制和不等間距切割兩種方式。等間距切割時(shí),用戶需要輸人切割間距、首尾間距、切割深度,切制條數(shù)等內(nèi)容;不等問(wèn)距切割時(shí),用戶在輸入上述值之后,還要分別輸人每一刀的切割間距和切割深度。

　?。?）溫度控制。本機(jī)的溫度控制分工作臺(tái)和刀片。首次啟動(dòng)加熱時(shí),需先設(shè)定要達(dá)到的溫度值,然后啟動(dòng)自整定。此外,用戶還可對(duì)溫度補(bǔ)償值及工控機(jī)與溫控模塊的通信端口進(jìn)行設(shè)置。

　?。ㄉ善懈钤O(shè)備視覺(jué)定位系統(tǒng)）

　　(5)壓力控制。壓力控制包括正樂(lè)和負(fù)壓兩部分。正壓除了通常的氣缸通斷控制之外，還要對(duì)壓力條上的電氣比例閥進(jìn)行控制。

　　(6)故障報(bào)警。故障報(bào)警采用軟件和硬件雙重防護(hù)的原則。本機(jī)的報(bào)警系統(tǒng)根據(jù)產(chǎn)生的原因和造成的后果分為一級(jí)報(bào)警和二級(jí)報(bào)警。

　?。|田4U工控機(jī)）

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