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地址:浙江省杭州市余杭區(qū)杭州未來(lái)研創(chuàng)園A座三樓
東田加固便攜機(jī)DTG-1417ZD-BQ670MA1,整機(jī)采用鋁鎂合金機(jī)身,四周設(shè)有防撞墊腳,機(jī)身搭載intel14代高性能處理器,可插4根內(nèi)存條最高支持128G,機(jī)身設(shè)有12個(gè)USB口、6個(gè)COM口和2個(gè)千兆網(wǎng)口.
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